3月2日消息，ARM CTO（首席技術官）麥克·英格力斯(Mike Inglis)在巴塞羅那移動通信世界大會(Mobile World Congress)上表示，公司未來將支持運營智能手機的網絡，并已經與惠普合作研發用于計算機服務器的芯片。

　　目前移動網絡市場總額接近90億美元，英特爾在該市場占據主導地位。英格力斯表示，為了搶占移動網絡市場份額，ARM已經與惠普進行合作，將推出用于計算機服務器的芯片，該處理器還將用于基站和無線網絡設備。英格力斯說：“這將是使用ARM架構的網絡，將成為移動網絡背后的‘計算機農場’。

　　ARM生產的低功率半導體產品，被廣泛應用于平板電腦、智能手機和其他手提電腦。ARM正與英特爾展開激烈競爭，ARM計劃在服務器中使用速度更快的處理器，從而幫助企業控制能耗成本。

　　倫敦投資銀行Espirito Santo分析師維賈伊·安納德(Vijay Anand)表示：“對ARM來說，這是進入移動網絡市場的新機會，英特爾在該領域的主導地位面臨挑戰。ARM的芯片功率較低，但該公司一直都在努力提高其性能。”

　　在移動通信世界大會上，ARM與美國創新芯片、系統和軟件技術的領導企業LSI簽署了授權協議，后者可以將速度更快的ARM處理器應用于移動寬帶網絡中。此外，ARM也與德州儀器進行了合作，德州儀器可以利用ARM藍圖生產用于基站基礎設施的芯片。

　　英格力斯表示，這兩家公司預計將在一年半的時間內開始生產芯片，2014年到2017年之間開始出貨。

　　投資公司Sanford C Bernstein分析師皮埃爾·菲拉古(Pierre Ferragu)表示：“許多應用于基站的芯片都是非常特殊，ARM的設計也只能適用于基站內部有限的應用。不能將ARM在智能手機領域中的占有率與此相提并論。”

　　ARM是蘋果iPhone手機芯片的供應商之一，智能手機芯片需求大幅增長讓該公司受益匪淺。ARM還打入了PC市場，微軟此前宣布，下一代Windows 系統將首次支持ARM芯片。

　　加拿大皇家銀行資本市場分析師尼克·西斯羅普(Nick Hyslop)表示，根據一貫的做法，ARM必須要求首先開發出應用于服務器的軟件，然后才會推出芯片產品。西斯羅普說：“在未來三年時間里，軟件將是阻礙ARM在移動網絡市場發展的關鍵因素。”西斯羅普預計，全球半導體支出的40%都來自PC和服務器在內的計算機市場，但“ARM并未進入這一市場”。

　　據市場研究機構IDC公布的數據顯示，2011年服務器處理器市場的總額接近90億美元。