近期，IBM和Oracle就新的RISC芯片共享了更多的細節，IBM的Power7+和Oracle的T5，這些芯片是他們為服務器用戶構建的。

隨著x86系統獲得更多的功能，Unix的服務器市場繼續收縮，但根據IDC所述，上一個季度Unix類的部署仍然產生了2.3億美元的收入，或者占領了整個服務器市場的五分之一。如果有錢可賺，供應商將繼續投資，至少暫時是這樣。

預計在今年年底前問世的IBM的新8核Power7+處理器，以32納米工藝制造，與Power7的45納米工藝相比，更先進的工藝造就了更小的晶體管，這意味著IBM在保持它的大小的同時，可以在芯片上容納一些新的功能。

IBM使用了一些額外的空間將3級高速緩存內存從Power7的32MB擴大到80MB。IBM的斯科特·泰勒在有關熱芯片的演示文稿中說，“內存的增加對擴大的公司工作量會產生顯著的業績增長軌跡”。

他還強調IBM所使用的稱為嵌入式DRAM的記憶體類型，和靜態存儲器相比，它每比特使用更少的晶體管。泰勒說,在POWER7+總共有210十億個晶體管，如果IBM使用的是靜態存儲器則需要5.4億個。

在這個意義上，eDRAM相當于給IBM創造了一個更先進的制造工藝，因此它可以有效地把更多的功能集中到在芯片上，否則將需要將他們移動到一個新的進程中。

其附加的功能包括加速數據加密和其他安全任務的加速器單位。芯片得到了IBM所謂的“真”隨機數發生器。隨機數是安全操作所需的，IBM表示其新的數發生器可以阻止任何試圖預測下一個數字是什么的黑客。

POWER7+還包括一個“雙芯片模塊”，它可以讓客戶把兩個處理器放到一個插槽中。這可能會減少每插槽軟件許可費用，至少在軟件供應商的注意并改變他們的定價模式之前是這樣的。IBM說，POWER7+和Power7仍然是插槽兼容的。

盡管IBM和甲骨文都為自己的服務器優化了他們的芯片，甲骨文更加明確的是它優化的處理器的目的是為了其軟件。甲骨文公司表示，如果客戶愿意簽署一個Oracle的完整的系統，并且在Oracle硬件上運行的數據庫和應用程序，客戶將獲得最佳的性能。、

甲骨文即將推出的T5處理器是一個在去年熱芯片上展出的T4的28納米縮小版。當Oracle從T3版過渡到到T4版時，它的核心數量減半，從十六個降至八個，其目的是為了集中每個內核單線程性能，而不是為了提高每個內核的單線程性能。T5將重新回到16個內核，比起T4上的3GHz，每個內核以高達3.6GHz的速率運行。

甲骨文的Sebastian Turullols在熱芯片上說，T5 版Oracle的目標之一是用“接近線性縮放”的方式，在每個服務器上把芯片放進多達8個凹槽中。

“你可以買到的八插槽系統，它真正能能夠提供的相當于只有5個單插座，”他說。這部分是因為它是“一個難以解決的問題，”他說，還因為有些芯片供應商優化他們的設計使其能在四插槽系統中使用。甲骨文公司表示，使用T5的八插槽系統的客戶將得到近8個處理器的性能。

T5還增加了幾個功能以加速集群，如Sparc超星系團等，這對甲骨文已經決定集中焦點的大機器來說是重要的。Turullols說，T5包括一個“史無前例”的16位加密算法加速器單位，還有一個隨機數發生器。

雖然甲骨文預計在今年年底前推出的T5，但是還沒有說確切會在什么時候。