網絡硬件
1. 112 Gbps SERDES的推出
隨著搭載56Gbps SERDES技術的芯片正式發貨，廠商們開始快速投入下一代速率的研發，這一切的背后推手都源于云業務的快速增長。預計兩年后云廠商開始需求25.6Tbps甚至51.2Tbps芯片，此時112Gbps的SERDES就成為必須。2019年我們預計將會看到一批112Gbit/s SERDES產品的推出，目前設計與系統整合工作正在穩步推進。
112G多速率PAM-4 SerDes測試芯片和演示板
112G多速率PAM-4 SerDes測試芯片和演示板
2. 下一代400G產品發布并推動DCI市場
第二代400Gbps以太網交換機和路由器產品將進入Demo階段。第一代400G產品需求主要來自于兩個云客戶，使用場景主要在數據中心內小于2km的場景。因此第二代產品規劃將線路距離提升至100km，預計將獲得更廣泛的應用。2019年將看到更多的系統和光模塊會支持更遠的距離，從而幫助云供應商使用數據內部常見的以太網技術來連接不同的數據中心。
400G以太網交換設備
3. 7nm半導體制程將取代16nm并助力高密400Gbps以太網交換機
目前為止，市面上只有一款7nm的交換機芯片，其余大部分采用16nm技術。到2020年，當400G光模塊使用量提升價格降低后，可預見市場將快速向基于7nm技術的400Gbit/s芯片轉移。設備商將在2019年就開始展示基于7nm技術的產品。
TSMC 16nm技術快速過渡到7nm，10nm成為非主流
4. Chiplet(芯片模組)技術解耦以太網交換機芯片設計
Chiplet半導體架構是指交換芯片內核與SERDES部分獨立設計并最終合并封裝的技術，這項技術將在2019年的數據中心出現。當大部分芯片代工廠具備7nm的能力后，市場將通過這項技術來逐步接納板載光模塊和硅光技術。它的優勢在于可以提升產品的敏捷性、降低成本和功耗并豐富產品的形態。
公有云規模的擴張推動網絡帶寬的飛速增長，網絡帶寬的增長保障了公有云規模的擴張。目前網絡交換領域在需求的推動下跨越式發展，2019年將會看到更多新技術的涌現，有理由相信2019年將是400G以太網應用的元年。
