通過 E3.S 2T 規(guī)格擴(kuò)展內(nèi)存
在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構(gòu)中，固定的內(nèi)存分配常常導(dǎo)致資源利用率低下，以及在處理大量數(shù)據(jù)時(shí)出現(xiàn)瓶頸。現(xiàn)在，基于EDSFF標(biāo)準(zhǔn)的E3.S規(guī)格帶來了革命性的改變。搭載CXL 2.0內(nèi)存模塊，可以突破這些限制，實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)資源管理。這不僅提高了性能，還通過最大限度利用現(xiàn)有資源降低了成本。
通過 PCIe 5.0 接口實(shí)現(xiàn)高速互連
CXL 內(nèi)存模塊通過 PCIe 5.0 接口運(yùn)行。這種高速連接可確保即使內(nèi)存在不同系統(tǒng)中擴(kuò)展，數(shù)據(jù)傳輸也能保持快速高效。PCIe 5.0 接口的每條通道速度高達(dá) 32 GT/s，使 CXL 內(nèi)存模塊能夠提供數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用所需的帶寬。增加容量將帶來更好的性能和更高的內(nèi)存帶寬，而無需更多的服務(wù)器和資本支出。
內(nèi)存池
CXL 2.0 可使多臺(tái)主機(jī)訪問共享內(nèi)存池，優(yōu)化資源分配，提高整體系統(tǒng)效率。通過 CXL 的內(nèi)存池技術(shù)，同一機(jī)架上多臺(tái)服務(wù)器的 CPU 和加速器等計(jì)算組件可以共享內(nèi)存資源，減少資源冗余，解決內(nèi)存利用率低的問題。
熱插拔和可擴(kuò)展性
CXL 內(nèi)存模塊可以在不關(guān)閉服務(wù)器的情況下從系統(tǒng)中添加或移除，從而實(shí)現(xiàn)即時(shí)內(nèi)存擴(kuò)展。對(duì)于數(shù)據(jù)中心來說，這意味著能夠根據(jù)需要擴(kuò)展內(nèi)存資源，確保在不中斷的情況下實(shí)現(xiàn)出色性能。
主要功能
? 外形尺寸EDSFF E3.S 2T
? CXL 2.0 兼容 PCIe-Gen5，運(yùn)行速度高達(dá) 32 GT/s
? 支持 ECC 錯(cuò)誤檢測(cè)和糾正
? PCB：30μ''金手指
? 工作環(huán)境： 0 ~ 70°C (Tc)
? 符合 CXL™ 1.1 和 CXL™ 2.0 標(biāo)準(zhǔn)
? 目標(biāo)應(yīng)用：數(shù)據(jù)中心、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI培訓(xùn)、邊緣計(jì)算
研華 SQRAM CXL 2.0 內(nèi)存擴(kuò)展系列目前正在進(jìn)行服務(wù)器測(cè)試程序。前期樣品已準(zhǔn)備就緒，并計(jì)劃2025年第一季度正式量產(chǎn)推出。如需了解更多信息，歡迎咨詢400-001-9088.
