OCZ Solid 3代相比傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)不僅提供更快、更靈活的PC體驗(yàn)，運(yùn)行溫度更低，更安靜，更節(jié)能。可以明顯感受到操作系統(tǒng)啟動(dòng)速度和軟件啟動(dòng)速度的加快。
在性能上超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之外，Solid 3代設(shè)計(jì)之初就要使其成為理想的傳統(tǒng)硬盤(pán)替代者并提供的高品質(zhì)、高可靠性和高耐久性。采用SATA 6Gb /S的規(guī)格，使得Solid 3代系列可輕松融入到現(xiàn)今的移動(dòng)和桌面平臺(tái)的支持，通過(guò)TRIM技術(shù)的支持，Solid 3代是使用Windows 7系統(tǒng)筆記本電腦或臺(tái)式機(jī)最佳升級(jí)方案。
OCZ Solid 3代提供了從60GB到120GB容量規(guī)格，并給予3年保修和200萬(wàn)小時(shí)平均無(wú)故障率的保障。

改進(jìn)型DuraWrite優(yōu)化程序的閃存訪(fǎng)問(wèn)周期，使閃存的耐用性80多倍于普通控制器。大幅延長(zhǎng)閃存芯片的耐用性。

更高級(jí)的Garbage Collection(簡(jiǎn)稱(chēng)：GC)，用意是把一些冗余數(shù)據(jù)表單做抹除動(dòng)作，減少閃存的占用性。

內(nèi)建ECC偵錯(cuò)指令
ECC是一種能夠?qū)崿F(xiàn)“錯(cuò)誤檢查和糾正”的技術(shù)，這將使電腦工作更趨安全與穩(wěn)定。

RAISE技術(shù)
是一個(gè)獨(dú)立的冗余數(shù)組結(jié)構(gòu)。這個(gè)功用的主要目標(biāo)，是在于改進(jìn)故障機(jī)率，保障壓縮數(shù)據(jù)的安全性，工作方式類(lèi)似于RAID5。

SLD3-25SAT3-60G 固態(tài)硬盤(pán)采用標(biāo)準(zhǔn)的SATA 6.0Gb/s接口，具有傳輸速度快、安裝方便、方便散熱、支持熱插拔等優(yōu)勢(shì)。

支持Windows 7 Trim功能
SLD3-25SAT3-60G 固態(tài)硬盤(pán)支持Windows7 Trim功能，在對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行讀寫(xiě)操作時(shí)能夠有效避免重復(fù)擦寫(xiě)閃存，而是建立快照方式智能管理，使您的SSD速度更快，壽命更長(zhǎng)。