2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢，主流芯片廠商陣營開始洗牌，處于弱勢的國內(nèi)芯片企業(yè)憑借對本土市場的敏銳觀察，業(yè)績有所增長，個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現(xiàn)反撲。
陰霾籠罩的財(cái)政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場以及個(gè)別地區(qū)的緊張局勢都促使業(yè)界對于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。
全球芯片市場顯頹勢
Gartner在2012年底公布最新預(yù)測，2013年全球半導(dǎo)體市場總收入預(yù)計(jì)3110億美元，與2012年相比僅增長4.5%，這個(gè)數(shù)字與Gartner在2012年第三季度的3300億美元預(yù)測顯然有所下調(diào)。
來自IDC方面的預(yù)測也不樂觀，其公布的2012年全球半導(dǎo)體銷售額約為3040億美元，較2011年增長不到1%，不過IDC預(yù)計(jì)半導(dǎo)體庫存有望在2013年二季度實(shí)現(xiàn)供需平衡，并在2013年下半年恢復(fù)增長。
Gartner首席分析師Peter Middleton對此表示，自2012年下半年開始，半導(dǎo)體庫存水平已經(jīng)處在高峰，主要原因在于個(gè)人電腦需求量降低和市場的供過于求；2012年個(gè)人電腦產(chǎn)品預(yù)計(jì)下滑2.5%，系統(tǒng)內(nèi)存價(jià)格受此影響進(jìn)一步走弱。
盡管過去一年，全球智能手機(jī)產(chǎn)量在不斷增長，但最高不超過幾十美金的芯片價(jià)格，還是難以拉回價(jià)格高昂的PC芯片的下滑業(yè)績。
PC巨頭布局移動終端
受此影響，全球主流的芯片巨頭緊急布局在移動領(lǐng)域的技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)儲備。2012年6月，英特爾耗資3.75億美元從InterDigital公司購得1700項(xiàng)無線專利，補(bǔ)齊自身在通信領(lǐng)域的專利缺失，而此前谷歌125億美元收購摩托羅拉也正是同樣目的。
一些廠商在不斷壯大，一些曾經(jīng)的成功者也在悄然離場。
在2012年，飛思卡爾和德州儀器兩家公司相繼宣布退出移動終端市場，轉(zhuǎn)身關(guān)注在專業(yè)度更高的工業(yè)市場。而此前意法半導(dǎo)體也有意離開移動終端芯片市場，閃身離開了其與愛立信成立的合資公司。
可以看出，曾經(jīng)躋身全球半導(dǎo)體前10 的廠商已經(jīng)所剩無幾，幸存者只能加快其融合的步伐：英特爾繼續(xù)完善其無線技術(shù)布局，華為和三星產(chǎn)業(yè)鏈策略更加深入。
縱觀全球的芯片市場，智能手機(jī)芯片產(chǎn)量的增長可能是惟一可以感到欣慰的地方。根據(jù)美國Strategy Analytics的報(bào)告顯示，2012年上半年，全球智能手機(jī)芯片市場規(guī)模實(shí)現(xiàn)55億美元，同比增長61%。
國內(nèi)芯片商呈燎原之勢
ARM架構(gòu)的芯片出貨量仍然占據(jù)智能手機(jī)市場的大片江山，而三星、聯(lián)發(fā)科、高通等廠商的芯片出貨量也都維持在高位，業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)2013年全球智能手機(jī)的產(chǎn)量增長率將達(dá)到33%。
正是得益于移動終端市場的前景可期，籠罩在全球陰霾中的國內(nèi)芯片企業(yè)顯現(xiàn)出星火燎原之勢。
聯(lián)芯科技在2012年推出的雙核智能手機(jī)芯片解決方案受到市場廣泛好評，其TD-SCDMA Modem芯片解決方案L1713也進(jìn)入手機(jī)廠商采購行列。展訊推出了性價(jià)比較高的芯片解決方案，并在TD-SCDMA領(lǐng)域推出了40nm工藝，今年火爆開賣的三星galaxy sⅡ、galaxy note和HTC one x都在采用展訊的芯片。
Gartner中國分析師盛凌海告訴記者，早在幾年前，中國芯片企業(yè)還無法在國際半導(dǎo)體芯片市場上有所收獲，但通過短短幾年的技術(shù)追趕，目前在生產(chǎn)能力、制造工藝等領(lǐng)域已經(jīng)開始追隨國際主流廠商的腳步，并憑借出色的性價(jià)比在全球市場中獲得一席地位。
國內(nèi)芯片業(yè)扎堆Fabless
但不可否認(rèn)，差距依然存在。縱觀目前芯片廠商的三大主力陣營，在IDM（Integrated Device Manufacturer整合元件制造商）陣營中，英特爾、三星都是絕對的贏家；在Fabless（SIC無生產(chǎn)線設(shè)計(jì)公司）陣營中，展訊、銳迪科、華為海思、瑞芯微等幾家從事芯片設(shè)計(jì)的公司排在了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)前列，但與國際主流廠商相比還無法同日而語。而在Foundry（芯片加工/代工廠）陣營，目前中國臺灣企業(yè)TSMC（臺積電）和UMC（聯(lián)電），GlobalFoundries（由AMD拆分而來，與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司ATIC和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司Mubadala聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)）躋身全球晶圓代工廠的前三位，國內(nèi)大陸地區(qū)惟一可以匹敵的就是中芯國際，后者無論在生產(chǎn)力還是規(guī)模方面，都基本可以與國際水平接壤。
盛凌海告訴記者：“IDM公司必須要具備生產(chǎn)和設(shè)計(jì)芯片的能力，并擁有自己的晶圓工廠，這對于企業(yè)的投資和運(yùn)作能力都是很大的考驗(yàn)，原先的TI和日立都已經(jīng)漸漸退出該領(lǐng)域，而AMD迫于資金壓力不得已也將其晶圓工廠剝離出來獨(dú)立運(yùn)營，全球排名前十的芯片公司中位列IDM陣營的企業(yè)已經(jīng)越發(fā)稀缺。”
不過從嚴(yán)格意義上，中國IDM陣營也并非完全淪陷。位于杭州的士蘭微電子股份有限公司應(yīng)該算是國內(nèi)少有的一家IDM企業(yè)，在2003年其第一條集成電路芯片生產(chǎn)線投入運(yùn)營，2007年半導(dǎo)體照明發(fā)光二極管生產(chǎn)新區(qū)落成。
“不過由于生產(chǎn)工藝?yán)吓f，這家企業(yè)生產(chǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)品基本屬于比較低端的模擬器件，可以算作分離器件，還不能稱之為芯片。與目前PC、手機(jī)設(shè)備中應(yīng)用的數(shù)字芯片產(chǎn)品并不在同一個(gè)市場范疇。”盛凌海如是說。
IP資源庫爭奪激烈
如此來看，中國芯片企業(yè)幾乎全部集中于Fabless陣營。“但遺憾的是，受限于技術(shù)能力和設(shè)計(jì)工藝，中國芯片企業(yè)的市場份額相對國外廠商而言還太過薄弱。所有中國芯片企業(yè)的出貨量加和，還不如全球芯片前10位企業(yè)中一家的銷售量。”盛凌海如是說。
坦言之，從生產(chǎn)工藝角度上，國內(nèi)的中芯國際與臺灣地區(qū)的臺積電相比，起碼要相差1代乃至1.5代。國內(nèi)芯片工藝普遍在40nm，而主流芯片廠商已經(jīng)在推廣28nm的芯片產(chǎn)品。從設(shè)計(jì)角度上，由于國內(nèi)芯片企業(yè)起步時(shí)間普遍較晚，因此在芯片的IP資源上沒有積累優(yōu)勢，與國外芯片巨頭競爭時(shí)，也只能拿到相對低端或滯后的IP資源。
盡管仍然處于頹勢，但中國芯片廠商這兩年的成績還是有目共睹。“經(jīng)過短短幾年的追趕，國產(chǎn)芯片廠商已經(jīng)越發(fā)接近國際水平，尤其在2012年，類似瑞芯微、Allwinner（全志科技）等小型芯片商憑借高性價(jià)比的集成芯片產(chǎn)品，率先搶占國內(nèi)白牌移動終端和平板電腦市場并獲得可觀收益。
走低端路線的市場策略對于國內(nèi)新興芯片廠商而言，顯然是初入市場的權(quán)宜之計(jì)。盛凌海告訴記者，目前國內(nèi)芯片廠商的市場路線可以分為兩類，一是追隨階段的復(fù)制路線，通過技術(shù)追趕打破國外巨頭的產(chǎn)品壟斷；二是本土市場的定制化路線，瞄準(zhǔn)國內(nèi)政府民生需求（身份證、醫(yī)療、交通等定制化芯片）和自有標(biāo)準(zhǔn)（TD-SCDMA）的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
展訊就是其中的佼佼者，它一方面通過專利技術(shù)獲得國家資金政策扶植，加快芯片工藝的趕超，實(shí)現(xiàn)目前40nm產(chǎn)品的規(guī)模量產(chǎn)；另一方面，通過成本控制躋身一線企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)而提升企業(yè)自身品牌。
