出于業(yè)務(wù)需要，甲骨文需要維持原先由Sun公司與電信公司和服務(wù)提供商共同建立的服務(wù)器業(yè)務(wù)。這也是為什么甲骨文會在其最新強(qiáng)化并采用直流供電的Netra服務(wù)器上使用自家的Sparc T3處理器。

甲骨文Sparc T3處理器在2010年9月首次亮相，是甲骨文收購Sun一年多以來推出的首款芯片產(chǎn)品。Sparc T3處理器也稱為“彩虹瀑布”，具有8核心和16核心兩種，主頻為1.65GHz。每個核心有8個線程和9級浮點單元。16核的Sparc T3處理器幾乎能夠提供8個核心每核心8個線程的Sparc T2和T2+處理器兩倍的性能。Sparc T3處理器還具有6MB的共享三級緩存。

早在去年9月，甲骨文就在其推出的四款服務(wù)器產(chǎn)品中采用了Sparc T3處理器，分別是：單路2U Sparc T3-1機(jī)架式服務(wù)器、雙路3U Sparc T3-2機(jī)架式服務(wù)器、四路5U T3-4機(jī)架式服務(wù)器和單路T3-1B刀片服務(wù)器。

最新的Netra T3-1機(jī)架式服務(wù)器是去年秋天推出的Sparc T3-1服務(wù)器的變種，但卻具有完全不同的電源管理和耐用性特點，為此服務(wù)器架構(gòu)也進(jìn)行了翻新設(shè)計。該服務(wù)器支持ETSI歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)，并且通過了NEBS（網(wǎng)絡(luò)設(shè)備構(gòu)建系統(tǒng)）3級認(rèn)證。

甲骨文Netra T3-1電信級機(jī)架式服務(wù)器

Netra T3-1能夠?qū)崿F(xiàn)超過其所取代的Netra T5220兩倍的性能指標(biāo)。Netra T3-1服務(wù)器采用16核T3處理器，主頻為1.65GHz，共有128個線程。而Netra T5220采用的是8核心的1.2GHz處理器。Netra T3-1服務(wù)器具有16個內(nèi)存插槽，支持4GB和8GB的DDR3主存儲芯片，最大內(nèi)存容量為128GB，還配備了4個支持熱插拔的2.5英寸SAS-2硬盤插槽。

Netra T3-1服務(wù)器有5條PCI-Express 2.0 x8插槽，4個千兆以太網(wǎng)端口，兩個可選的萬兆以太網(wǎng)XAUI連接，一個帶有以太網(wǎng)端口的集成監(jiān)控管理服務(wù)處理器。該服務(wù)器還支持冗余電源供應(yīng)模式，交流電或直流電額定功率均為1200瓦。

Netra T3-1服務(wù)器能夠運行甲骨文最新的Unix變種Solaris 10操作系統(tǒng)。一個具有16GB內(nèi)存、兩個300GB硬盤、采用交流或直流供電模式的Netra T3-1服務(wù)器價格為23069美元。內(nèi)存為64GB，整體價格就將提高到27629美元。最高128GB內(nèi)存和1.2TB硬盤容量的Netra T3-1服務(wù)器價格為48527美元。一般的Sparc T3-1服務(wù)器為硬盤的擴(kuò)展提供了更多的空間（最多可以擴(kuò)展到6個），與Netra版本服務(wù)器配置相同的情況下價格從18642美元到44234美元不等。Netra T3-1服務(wù)器在電信公司嚴(yán)格的機(jī)房環(huán)境中為追求冷卻效果，因而沒有太多的磁盤容量。

同樣為甲骨文首次展示的Netra T3-1BA刀片服務(wù)器與去秋天年推出的Sparc T3-1B刀片服務(wù)器有著很大不同。Netra Sparc T3刀片服務(wù)器基于電信業(yè)制定的先進(jìn)電信計算架構(gòu)（ATCA）平臺，而甲骨文通用的刀片服務(wù)器都是基于之前為Sun Blade 6000服務(wù)器所制定的標(biāo)準(zhǔn)。曾經(jīng)的Sun公司一貫支持ATCA、PICMG和早期的電信標(biāo)準(zhǔn)，然而其它服務(wù)器廠商卻往往沒有這么樣做，為了達(dá)到完全控制產(chǎn)品的目的，導(dǎo)致了服務(wù)器市場刀片產(chǎn)品的不兼容。

Netra T3-1BA服務(wù)器具有單路CPU插槽，并沒有采用16核T3處理器，而是采用了作為其變種的12核處理器，主頻為1.4GHz，共有96個線程。甲骨文表示，新的Netra刀片服務(wù)器要比其所取代的單路CP3260 ATCA刀片服務(wù)器多出50%的核心數(shù)和線程數(shù)，CP3260 ATCA 刀片服務(wù)器采用的是主頻為1.2GHz的8核Sparc T2 處理器。

甲骨文Netra T3-1BA電信級刀片服務(wù)器

Netra T3-1BA刀片服務(wù)器具有3條DDR3內(nèi)存插槽，但僅支持4GB的主存儲芯片，最大內(nèi)存容量為32GB。該刀片服務(wù)器還為閃存單元提供了CompactFlash-2插槽，具有一個高級RTM I/O擴(kuò)展插槽，兩個千兆以太網(wǎng)端口和兩個萬兆以太網(wǎng)端口。高級RTM插槽允許不同的外部設(shè)備連接到刀片服務(wù)器上，可以提供300GB SAS硬盤和一個千兆以太網(wǎng)端口、兩個萬兆以太網(wǎng)端口和三個千兆以太網(wǎng)端口，兩個4 Gb /秒光纖通道和七個千兆以太網(wǎng)端口等不同選擇。

新推出的基于Sparc T3處理器的刀片服務(wù)器可以運行Solaris 10操作系統(tǒng)，但具體售價尚未公布。

甲骨文同樣更新了Sun Fire集群系統(tǒng)，但并沒有給出詳細(xì)的說明，甲骨文高管對外界提出更新文檔的要求也沒有作出回應(yīng)。但顯而易見的是，甲骨文已將現(xiàn)有Sun Fire服務(wù)器和64位Sun Blade刀片服務(wù)器的處理器更新為英特爾于上周發(fā)布的新一代至強(qiáng)處理器。