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IBM刀片性能“大躍進(jìn)”HS23助力虛擬化
2012-05-10   it168

在云計(jì)算和虛擬化迅速發(fā)展的今天,刀片服務(wù)器越來越成為人們矚目的焦點(diǎn)。由于刀片的高計(jì)算密度、靈活管理等特性,使得刀片服務(wù)器尤其適用于計(jì)算密集型的企業(yè)應(yīng)用,比如說適合以集群方式部署HPC和虛擬化應(yīng)用,在這一點(diǎn)上,刀片服務(wù)器機(jī)柜有著傳統(tǒng)塔式與機(jī)架式不可比擬的優(yōu)勢。

  在英特爾推出了新一代E5處理器之后,整個(gè)服務(wù)器市場的變化也隨之而來。產(chǎn)品換代是大勢所趨。各家廠商也紛紛推出了自己的新型E5平臺服務(wù)器,試圖在整個(gè)領(lǐng)域拔得頭籌、快速占領(lǐng)市場份額。通過我們之前的文章來看,每家廠商新推出的E5服務(wù)器其側(cè)重點(diǎn)都各不相同,對應(yīng)的領(lǐng)域也有所不同。

  伴隨著IT界久負(fù)盛名的摩爾定律,CPU的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入了成熟的32nm時(shí)代,至少22nm目前在市場上還不成熟。CPU也發(fā)展到了基于Romley-EP芯片組 (Sandy Bridge)的必然產(chǎn)品。從此,CPU速度更快了,在高性能處理上性能增加了一倍,也更加適合HPC應(yīng)用。在此基礎(chǔ)上,老牌資深廠商IBM也相繼推出了自己的刀片新品,HS23。

基于E5平臺的IBM HS23刀片服務(wù)器
▲IBM HS23

  HS23搭載了Intel最新推出的至強(qiáng)E5系列處理器。在這里我們有必要簡單介紹一下至強(qiáng)E5-2600系列處理器,看它較之上代產(chǎn)品到底有了那些優(yōu)勢。

基于E5平臺的IBM HS23刀片服務(wù)器
▲E5-2600

  通過上圖我們可以清楚地看到E5-2600系列處理器具備8個(gè)核心,2條QPI通道,DDR3高頻內(nèi)存,PCI-E 3.0。在上一代的Westmere-EP處理器中,某些高端的型號采用的是6核心架構(gòu),這也是英特爾在雙路處理器中提供的頂級核心數(shù)量。當(dāng)然借助于超線程的支持,這個(gè)核心數(shù)量的數(shù)字可以翻一番,但是從物理的角度來說英特爾在E5-2600之前一直是以6核心的產(chǎn)品擔(dān)當(dāng)重任。

  如今發(fā)展到了E5-2600系列,處理器的核心增加到了8個(gè)。這個(gè)不僅僅是簡單的數(shù)量提升,要知道在同樣適用SandyBridge架構(gòu)的E3處理器中,核心數(shù)量只有4個(gè)。更多的物理核心可以提供更好的計(jì)算性能,當(dāng)然對于時(shí)下流行的虛擬化來說,多核心的優(yōu)勢更為明顯。同時(shí),至強(qiáng)E5處理器使用了256bit的AVX指令集,這是對128位SSE4指令集的256位擴(kuò)展,對于計(jì)算性能的提升帶來了不可忽視的重要作用。

  那么IBM的HS23作為新一代E5平臺服務(wù)器,其自身規(guī)格也不容小覷。

基于E5平臺的IBM HS23刀片服務(wù)器
▲HS23部分功能特性

基于E5平臺的IBM HS23刀片服務(wù)器
▲HS23規(guī)格

  通過上面的圖片和規(guī)格圖我們可以看到IBM HS23作為新一代的刀片服務(wù)器,其自身的產(chǎn)品定位非常明顯。高達(dá)256G的1600Mhz內(nèi)存支持使其在處理SAP應(yīng)用時(shí)可比前一代產(chǎn)品快了33%,能多運(yùn)行42%的虛擬機(jī)。

  談到內(nèi)存槽位的改進(jìn)我們這里對比一下HS22和HS22v。前者可插12個(gè)內(nèi)存,后者可插18個(gè)內(nèi)存,后者是專為虛擬化而設(shè)計(jì)的。這款22v的設(shè)計(jì)太超前,雖然用虛擬化是個(gè)趨勢,但當(dāng)時(shí)用虛擬化的用戶還剛起步,用刀片做虛擬化更是鳳毛麟角。而HS23就不同了,它是HS22和HS22v的終結(jié)者,提供了16個(gè)內(nèi)存插槽,只比22v少2個(gè)。這樣用戶現(xiàn)在投資HS23,將來想升級搞虛擬化,就不需要再打報(bào)告請款買HS22v了。

  利用集成的IBM BladeCenter虛擬光纖技術(shù),可使得刀片具有4個(gè)物理萬兆端口(最多16個(gè)虛擬端口)而無需配置CIOv卡。它還保留了CFFh槽位以用于其他IO的擴(kuò)展。

  HS23的簡單易用性也讓人眼前一亮。我們再來對比一下它的前代產(chǎn)品。HS22只能插入SATA或SAS 2.5英寸的硬盤。而HS22v只能用1.8寸的SSD硬盤。而現(xiàn)在的HS23則徹底解決了這個(gè)問題,插什么硬盤已不再成為一個(gè)問題。

基于E5平臺的IBM HS23刀片服務(wù)器
▲HS23 產(chǎn)品定位

  HS23作為IBM在2012年主推的刀片產(chǎn)品,其產(chǎn)品定位也惹得眾人關(guān)注。其優(yōu)異的設(shè)計(jì)與性能能為客戶帶來更多的好處。IBM HS23能滿足所有主流應(yīng)用,其對于虛擬化應(yīng)用的支持也可見一斑。高可擴(kuò)展的IO為今后的業(yè)務(wù)發(fā)展和應(yīng)用升級提供了便利的條件。IBM作為企業(yè)級領(lǐng)域的領(lǐng)航者,其產(chǎn)品的質(zhì)量與優(yōu)異性獲得了人們的贊同,其在刀片服務(wù)器的設(shè)計(jì)與配置上也達(dá)到了一個(gè)新的高度。

原文鏈接:http://server.it168.com/a2012/0509/1346/000001346628.shtml

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